显影检验良品率和重新工艺处理率随掩膜水平而变。总体上，在掩膜次序中有较宽的特征图形尺寸、较平的表面和较低的密度，亮面曝光显影加工，所有这些会使掩膜良品率更高。在晶圆到了关键的接触和连线步骤时，重新工艺处理率会有上升趋势。总体上有四类晶圆上的问题适用于显影检验和终检验，如在图案尺寸（关键尺寸测量）上会有偏差；有定位不准的图案；有表面问题如光刻胶的污染、空洞或划伤及污点和其它的表面不规则。
什么是曝光显影工艺？
不同的物质通过对不同波长紫外光的吸收，分子会发生能级跃迁，亮面曝光显影定制，从基态跃迁至激发态，亮面曝光显影定做，改变物质化学性能。
3D曲面玻璃利用曝光显影工艺正好可以解决遮蔽油墨不能通过传统印刷的问题，亮面曝光显影，具有精度高，量产性好，良率高等特点。在曝光显影工艺中，只有对以上各种公差配合完全掌握，才能简单可靠的做出合格产品。曝光：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，
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