曝光:由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚,其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整,一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机,由于光能量低,造成曝光时间长,则光的折射、衍射等加重,这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。一方面可除去水份和溶剂,另一方面,主要是使固化进一步完成和深化。
曝光是指将感光板置于晒版机工作台上,拉丝面曝光显影报价,放好底片,拉丝面曝光显影,通过曝光 获得一种潜在或可见图像的过程。曝光是一切光化学成像方法的基本过程与主要特征。曝光的物理含意是指光线使感光层面(涂了感光化学物)产生潜影。曝光后的工序是化学显影,拉丝面曝光显影加工,显影使潜影显现并固化。线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。
曝光定位 ①目视定位 适用于重氮照相底法。利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未曝光部分的活性基团(羧基)反应,生成可溶性的物质溶于水,而曝光部分的干膜不发生溶解。然后贴上胶带贴牢,即可进行曝光。曝光后,聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即揭去聚酯膜,利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未曝光部分的活性基团(羧基)反应,生成可溶性的物质溶于水,而曝光部分的干膜不发生溶解。
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