曝光：由于涂覆PCB线路板基材上的绝缘介质层厚度较厚，其曝光时间可由光梯尺表等试验或供应商提供的条件进行和调整，一般应采用较大曝光量和较短时间曝光。对于采用低功率曝光机，由于光能量低，造成曝光时间长，手机壳LOGO曝光显影订制，则光的折射、衍射等加重，手机壳LOGO曝光显影企业，这对于制造精细节距或高密度互连的导通孔是不利的。一方面可除去水份和溶剂，另一方面，主要是使固化进一步完成和深化。
曝光定位 ①目视定位 适用于重氮照相底法。利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未曝光部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶性的物质溶于水，而曝光部分的干膜不发生溶解。然后贴上胶带贴牢，即可进行曝光。曝光后，聚合反应还要持续一段时间，为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即揭去聚酯膜，利用稀碱溶液与光致抗蚀剂中未曝光部分的活性基团(羧基)反应，生成可溶性的物质溶于水，而曝光部分的干膜不发生溶解。
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