蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。
早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量仪器镶板，凹凸面曝光显影工艺，
正显影中显影色粉所带电荷的极性，反转显影中感光鼓与色粉电荷极性是相同的。电子薄片零件精密蚀刻产品的加工，特别在半导体制程上，蚀刻更是不可或缺的技术。PCB板上的线路图形就是PCB线路板厂家采用曝光成像与显影蚀刻工艺技术来完成的，
在显影检验工艺，凹凸面曝光显影厂家，工程师有个判断工艺的性能机会。显影检验步骤的第二个重要性与在检验时作的拒收有关。首先，一部分晶圆会从上一步留下来问题而要停止工艺处理。这些晶圆在显影检验时会被拒绝接受并进行处理。其它在光刻胶上有光刻图案问题的晶圆可被通过去掉光刻胶的办法而进行重新工艺处理。几乎没有工厂不发生这种一般性的重新工艺处理。晶圆被返回掩膜工艺称为重新工艺处理（rework或redo）。
进行曝光操作前，凹凸面曝光显影厂商，需要对印刷有油墨的pcb高密度多层板进行烘干处理。光源的选择、曝光时间的长短、底片的生产、储存和使用，连平凹凸面曝光显影，曝光机的真空系统和真空曝光框架材料的选择等因素将影响曝光成像的质量。按相同方法固定另一面底片。将板件放在干净的曝光机上玻璃面上，盖上曝光机盖并扣紧，关闭进气阀，设置曝光机的真空时间为10秒，曝光时间60秒。
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