曝光显影:曝光后显影不良是什么原因?下面一起去了解下:
图形转移是制造高密度多层板的关键控制点,也是技术难点,弧度面曝光显影订做,其质量的优劣直接影响多层板的合格率高密度图像转移工艺过程中,沙田弧度面曝光显影,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。
1、曝光要适度。这样才能达到线条清晰平直,保证图形电镀的合格率及其基板的电性能和其它工艺要求。
显影要充分。显影是与下道工序直接相连的重要工序,其质量的好与坏是整个图形转移成功与否的重要标志。弧度面曝光显影曝光显影时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。
影响曝光显影质量的因素:
①光源的选择要求是干膜光谱吸收主峰与光源发射主峰重叠或大部分重叠。
②曝光时间的控制 曝光时间是影响干膜图像非常重要的因素。确定曝光时间的方法是使用云斯顿17级光密度表或斯托夫21级密度表,而且需凭经验进行观察。因为光源强度是随电压改变而波动,弧度面曝光显影抛光,随灯的老化而下降的。弧度面曝光显影曝光显影直接决定蚀刻图案的准确性,因此在菲林的制作上,需要非常准确和清晰 曝光显影感光各个工艺都有深刻接触曝光:由于涂覆要采用较大率的曝光机对PCB线路板进行曝光,无论是PCB多层线路板还是柔性线路板在制作线路图形时都要用到曝光成像与显影工艺技术。我们会根据对调查结果的剖析,弧度面曝光显影公司,提炼出标志的结构类型、颜色取向,列出标志所要体现的精力和特色,发掘相关的图形元素,弧度面曝光显影
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